PHASE12 可以测试 Rja，Rjc，杭州元器件失效分析，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法）
1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，Rjc，Rjl， 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6） .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试
无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，电子元器件失效分析，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，元器件失效如何分析，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。
在进行微焦点X射线检测时有一个与常规X射线检测很大的不同：我们通常不需要考虑图像半影的大小，即通常不考虑几何不清晰度的影响。原因是当焦点尺寸足够小时，半影可以忽略不计。 因此我们可以在X射线视场可接受的情况下，元器件失效分析设备，尽可能减小被检样品到焦点的距离。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造***。
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