印制电路组件和元器件
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。
由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。
镀膜公司从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，真空镀膜对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，塑胶真空镀膜，则要求压力更低（ 10-5Pa ）。 镀层厚度0.04-0.1um，太薄，塑胶真空镀膜技术哪家强，反射率低；太厚，附着力差，塑胶真空镀膜技术哪家好，易脱落。厚度0.04时反射率为90%。
从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、、东莞电子镀膜防辐射、导电、导 磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能，达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。
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