镀的基本原理：在真空条件下，金属、金属合金等被蒸发蒸发，然后沉积到基体表面，蒸发法通常采用电阻加热，电子束轰击镀料，使其蒸发成气相，然后沉积到基体表面。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。
真空镀膜目的是希望减少光的反射，增加透光率，Parylene镀膜涂层，抗紫外线并抑低耀光、鬼影;不同颜色的真空镀膜，也使的成像色彩平衡的不同。
真空镀膜加工是利用化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，parylene镀膜服务，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。
真空镀膜过程其工艺之多非常复杂，真空镀膜加工原理有不同可分很多种类，对于不同原理的真空镀膜加工，Parylene镀膜，影响均匀性的因素也不尽相同。
真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。真空镀膜加工表面的清洁处理非常重要，直接影响到电镀的产品品质。真空镀膜技术一般分为两大类，即物***相堆积技术和化学气相堆积技术。
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