芯片的背部减薄制程
1. Grinding制程：
对外延片以Lapping的方式虽然加工品质较好，但是移除率太低，也只能达到3um/min左右，如果全程使用Lapping的话，加工就需耗时约2h，时间成本过高。目前的解决方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通过钻石砂轮与减薄机的配合来达到快速减薄的目的。
2. Lapping制程
减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂铜盘，既能达到较高的移除率，又能修复Grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂片都是由于Grinding制程中较深的刮伤没有去除，因此此时对钻石液的要求也比较高。
除了裂片之外，有些芯片厂家为了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后还会在外延片背面镀铜，此时对Lapping之后的表面提出了更高的要求。虽然有些刮伤不会引起裂片，但是会影响背镀的效果。此时可以采用3um多晶钻石液或者更小的细微性来进行Lapping制程，钽电容回收公司，以达到更好的表面品质。
PCB(printed circuit board)即印制线路板，南北桥回收厂家，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，南北桥回收价格，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个***的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
户外测试平台设计方案
2.2 光伏组件户外性能测试平台设计方案
针对上述光伏组件户外测试要求，建立了如图1所示的框图。利用DSP作为主控制器，通过DAC模块控制电子负载等效阻值，使得光伏组件工作于相应工作点，再由DSP自带的12位A/D转换器对负载电压和电流采样。选用了较高线性度的pt100铂热电阻作为温度传感器，测量光伏组件背板温度，同时利用硅电池片辐照度传感器，与被测组件共面安装，揭阳回收，测量光伏组件吸收的辐照能量。此外，与上位机之间建立了无线局域网，它由测试平台的以太网模块，测试平台路由器，上位机路由器和上位机网络端口组成，使上位机对测试平台远程监控与接收数据。户外测试平台同时还具备了SD卡存储模块，以临时存放近几周的测量数据，实现数据备份。
