2、扩散
扩散是为电池片制造心脏，是为电池片制造P-N结，POCl3是当前磷扩散用较多的选择。POCl3为液态磷源，液态磷源扩散具有生产效率较高、稳定性好、制得PN结均匀平整及扩散层表面良好等优点。
POCl3在大于600℃的条件下分解生成***（PCl5）和***（P2O5），PCl5对硅片表面有腐蚀作用，当有氧气O2存在时，PCl5会分解成P2O5且释放出***，所以扩散通氮气的同时通入一定流量的氧气。P2O5在扩散温度下与硅反应，生成二氧化硅和磷原子，生成的P2O5淀积在硅片表面与硅继续反应生成SiO2和磷原子，测试不良组件多少钱，并在硅片表面形成磷-硅玻璃（PSG），磷原子向硅中扩散，制得N型半导体。
化电路板的目的就在于提供一种化电路板，能完全解决上述电路板存在的问题。
为了实现上述目的，化电路板采用的技术方案是这样的：化电路板的化电路板，包括电路板主体、电子元件及连接部。
作为优选，所述加强板底部设有粘接层。
作为优选，所述电路板主体、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层。
化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体I与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体I背部设有加强板，电路板主体I内部设有铜锡层，所述加强板底部设有粘接层6，所述电路板主体I、电子元件、连接部、加强板、金属薄片及金属点表面均设有化层，使其具有更好的化性能。
多晶硅属于什么行业
多晶硅是太阳能新型能源的一种原料，属于光伏方面***；现在国内很上市公司都很看好这个行业，也有很多企业在筹建多晶硅生产基地。
多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。
