电路板的钻孔和表面处理
2．电路板表面处理
(1)清除覆盖物。对于油漆涂覆层，可以用开水烫一下后小心揭去，也可用竹木筷子等刮去。对于记号笔迹可用酒精或香蕉水擦去，或用细砂纸磨去。对于涤纶胶带等覆盖物，揭去即可。
(2)清除铜箔面氧化层。电路板制好后，首先应清除铜箔面氧化层，一般情况下可用橡皮撩，这样不易损伤铜箔，如下图所示。
有些印制电路板，由于受潮或存放时间较久，铜箔面氧化严重，用橡皮不易擦净的，可先用细砂纸轻轻打磨，如下图所示，然后再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。
3， 醇铝水解法即为异***铝法。宣城有一家是用的这种方法，目前日本和美国也主要采取这种工艺生产高纯度氧化铝，产品纯度高达到5个9，主要用于LED蓝宝石长晶行业。这种工艺比较复杂，国内能掌握此技术的很少。和直接水解法相比，这种工艺的主要优点是：
1）高纯铝和醇类反应充分，不需要加工成粉末，避免加工过程中带入Fe,Ti等杂质引入。
2）可以再次提纯，反应得到的异***铝可以在230-250度下8级塔板精馏，以气态的形式收集高纯异***铝，铁、钛、镍、锆、铅、镁等金属杂质不会气化，留在釜底。 冷凝下来的高纯异***铝还可以再次用陶瓷膜分离，游离金属杂质钾，钠，锌等都被除去。
3）粉体在净化室内5n氮气氛围下煅烧减少了污染。
4）块体采用1000吨预压，再等静压，密度可以达到3.7。
硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。超薄的硅片给线锯技术提出了额外的挑战，因为其生产过程要困难得多。除了硅片的机械脆性以外，如果线锯工艺没有精密控制，细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。
无论硅片的厚薄，晶体硅光伏电池制造商都对硅片的质量提出了极高的要求。硅片不能有表面损伤（细微裂纹、线锯印记），形貌缺陷（弯曲、凹凸、厚薄不均）要化，对额外后端处理如抛光等的要求也要降到。
