在这里需要提醒大家的是自从我们***的方面的改革条文GMP-2010发布之后，既推动了生物和食品化工行业的发展，也间接的推动了净化工程行业的发展。而且相关方面的政策支持也让净化工程行业的发展机遇推到了。1级：尘埃易使芯片失效或者稳定性下降，当金属尘埃落于集成电路上时，就可能造成短路。当空气中的酸性离子落在电路上时，食品净化工程，可能将电路腐蚀，因此净化空调系统对微电子工业而言至关重要。此外，液晶、光纤的生产也需要1级洁净度的要求。
净化工程在设计时，工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。具体工艺对温度的要求以后还要列举，净化工程施工，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。地面可采用环氧自流坪地坪或耐磨塑料地板，有防静电要求的，要选用防静电型。送回风管道一般用镀锌钢板，不宜选用玻璃棉类材料保温。照明应选用净化车间灯具。
1000级一般只对尘埃浓度做要求，净化工程安装，用于光学器件，仪器等高精仪器等10000级，用于液压设备的生产，和一些食品饮料的生产。100000级，这个级别比较的低，对净化度要求不是很高，主要在印刷厂，包装厂等。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，安庆净化工程，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。
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