光模块测试步骤
深圳海荻威光电科技有限公司在所售的光模块生产时针对测试步骤一般需要进行调试、检测、写码、实机测试这四大步骤。具体可参照一下的工艺流程讲解：
1、调试
调试步骤需要调试的参数有眼图消光比、Tx功率、误码率、Rx功率。
（1）消光比。消光比的含义是指激光器在发射全“1”码时的光功率P1与全“0”码时发射的光功率P0之比。
（2）Tx功率。因为激光器输出功率会受到温度的影响导致不稳定，所以需要校准激光器Tx输出功率来达到输出功率随温度变化而波动较小的目的。
（3）误码率。误码率的检测步骤时通过误码仪发光，光模块接收到光信号后转成电信号传回给误码仪，误码仪通过比较发出的信号与接收到信号即可知道是否有误码。测试误码仪的光功率通常需要设置到待测光模块的灵敏度。
2、检测
检测其实就是对上一步调试过的参数进行进一步验证，防止有些产品没能调试校准到位。
3、写码
写码一般包括厂商信息、SN等资料。
4、实机测试
顾名思义就是用交换机实际测试信号传输是否正常。
这就是我们针对光模块测试步骤的简短描述，对于光模块系列产品的生产，我们有生产团队以及技术团队进行生产和把关，客户可放心将需求交于我司。如果需要对光模块系列进行更多的产品知识了解，可以进一步联系我们噢！
?sfp光纤模块部分阐述
光模块的定义：光模块(Optical Module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。 简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光模块的类型：
一、按封装：1X9、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pin
二、按电接口分类： 热插拔（金手指）(5g光模块/ 1.25g光模块/10g光模块) 、排针焊接样式(1×9/2×9/SFF)
一般信号超过2.5G，用排针焊接方式对信号有一定的损耗。超过10G的时候，就必须要用金手指。所以目前的上档次模块电接口全部是采用金手指的方式。但排针焊的优点是相对金手指更牢固，在一些特殊情况下需使用排针焊接口。
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光模块的测试步骤
1、调试
2、检测
检测其实就是对上一步调试过的参数进行进一步验证，防止有些产品没能调试校准到位。
3、写码
写码一般包括厂商信息、SN等资料。
4、实机测试
顾名思义就是用交换机实际测试信号传输是否正常。
这就是我们针对光模块测试步骤的简短描述，对于光模块系列产品的生产，我们有200人的生产团队以及技术团队进行生产和把关，客户可放心将需求交于我司。如果需要对光模块系列进行更多的产品知识了解，可以进一步联系我们噢！