锡渣收购 再生产加工锡渣的黏合性就是指与助焊膏粘在一起的能力，其关键在于锡渣中助焊膏系统软件的成份及其其他的添加物(比如胶黏剂、、触变剂等)的配制量.假如锡渣自身粘在一起的能力强，它就利于锡渣出模，回收纯锡块，并能非常好的固定不动其上的零件，降低部件贴装时的飞片或掉片，并能承受贴装，传输全过程时的振动或晃动粘度很大，锡渣不容易越过钢丝网的打孔，印出来的线框上缺或粘度太低，非常容易流动和塌边，危害包装印刷的屏幕分辨率和线框的整平性.
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分.在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是佳的。其良好的性能是细小的微***形成的结果，微***给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，回收纯锡块行情，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，纯锡块回收价目表，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，回收纯锡块报价，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)有效地产生适当数量的、细小的微***尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到高的疲劳寿命、强度和塑性。
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