***t净化车间简介
***t是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里1流行的一种技术和工艺。
***T净化车间特点:
***T组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右,一般采用***T之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。高频特性好。减少 了电磁和射频干扰。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。易于实现自动化,提高生产效率。降 低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
在电子厂净化车间内,某些电子产品会因化学污染物在产品表面降落沉积从而影响产品质量或在后续生产过程中发生化学反应,造成次品以至废品,所以电子厂净化车间装饰材料(包括密封材料)不得采用对电子产品有影响的材料。在进行净化车间设计或选用装饰材料时,应与具体项目的业主方或生产工艺提供方进行协调后确定。另外,由于净化车间内的装修用料一般均为高分子合成材料,净化实验室工程,而各种合成纤维织物和绝缘材料制成的工作服、工作鞋在动摩擦下均会不断产生静电。物体带静电后,会产生力学、放电和感应三方面的问题,并会引起其他不良影响,危害极大。因此对于净化车间的室内装修设计特别是地面设计的消静电措施以及去静电无尘工作服的研究等也应引起极大的重视。
光学微电子净化工程净化参数换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。
压差:主车间对相邻房间≥5Pa 平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。
温度45-65%;GMP粉1剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。
噪声≤65dB(A);
新风补充量是总送风量的10%-30%;
照度300LX。
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