光模块的测试步骤
1、调试
2、检测
检测其实就是对上一步调试过的参数进行进一步验证，防止有些产品没能调试校准到位。
3、写码
写码一般包括厂商信息、SN等资料。
4、实机测试
顾名思义就是用交换机实际测试信号传输是否正常。
这就是我们针对光模块测试步骤的简短描述，对于光模块系列产品的生产，我们有200人的生产团队以及技术团队进行生产和把关，客户可放心将需求交于我司。如果需要对光模块系列进行更多的产品知识了解，可以进一步联系我们噢！
SFP光模块的构成结构组成
主要由（单纤的时候是BOSA；双纤的时候是TOSA+ROSA）中的一种，加PCBA板，加外壳共同组建，外配拉环、拉扣、橡胶塞组成。其中为了更好的从外观分辨出不同发射与接收光波长，一般设计不同的的拉环颜色来区分模块的参数类型，例如：在LC单纤接口中，蓝色拉环为1310nm，紫色为1490nm等等
深圳海荻威光电科技有点公司生产的有SFP模块、通讯光模块、可插拔光模块、1x9光模块、双芯光模块等等模块类不同类型的产品。欢迎各位需求人士进行产品了解，深圳海荻威光电科技有限公司能提供技术服务团队为您服务。
各种类型光模块虽然封装，速率，传输距离有所不同，但是其内部组成基本是一致的。SFP收发合一光模块因其小型化，热插拔方便，支持SFF8472标准，模拟量读取方便，且检测精度高(+/-2dBm以内)而逐渐成为运用主流，下面就以SFP光模块为例，介绍其内部的组成和相关的工作原理
光模块的基本构成包含以下几部分：
1、光器件（optical device）： 光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。
2、集成电路板（PCBA）：PCB空板经过***T（贴片）上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。光发射电路/光接收电路、芯片（控制芯片、储存芯片）、放大器（限幅放大器）、时钟数据***（CDR）、金手指
3、外壳：外部配件包含有外壳（钣金上盖）、解所件、卡扣、底座（锌合金压铸）、拉环、橡胶塞，拉环的颜色可以辨别模块的参数类型
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