3， 醇铝水解法即为异***铝法。宣城有一家是用的这种方法，目前日本和美国也主要采取这种工艺生产高纯度氧化铝，产品纯度高达到5个9，主要用于LED蓝宝石长晶行业。这种工艺比较复杂，国内能掌握此技术的很少。和直接水解法相比，回收太阳能硅片电池片，这种工艺的主要优点是：
1）高纯铝和醇类反应充分，不需要加工成粉末，避免加工过程中带入Fe，Ti等杂质引入。
2）可以再次提纯，反应得到的异***铝可以在230-250度下8级塔板精馏，以气态的形式收集高纯异***铝，铁、钛、镍、锆、铅、镁等金属杂质不会气化，留在釜底。 冷凝下来的高纯异***铝还可以再次用陶瓷膜分离，游离金属杂质钾，钠，锌等都被除去。
3）粉体在净化室内5n氮气氛围下煅烧减少了污染。
4）块体采用1000吨预压，再等静压，密度可以达到3.7。
芯片的背部减薄制程
磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。
一、电路板图的描绘
描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上，并用耐腐蚀材料将线路覆盖。
1．复印
按需要大小裁切一块单面敷铜板，将上图所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面，如下图所示。
2．覆盖
覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住，以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料，一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。
(1)油漆覆盖法。用小毛笔蘸少许油漆，沿敷铜板铜箔面上复印出的线路细心涂覆，如上图所示。涂覆过程中应保持线路平直，该覆盖的部分应全部严密覆盖。涂覆中万一发生溢出，可在油漆干透以后用美工刀修去。
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