一、电路板图的描绘
描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上，并用耐腐蚀材料将线路覆盖。
1．复印
按需要大小裁切一块单面敷铜板，将上图所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面，如下图所示。
2．覆盖
覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住，以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料，一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。
(1)油漆覆盖法。用小毛笔蘸少许油漆，沿敷铜板铜箔面上复印出的线路细心涂覆，如上图所示。涂覆过程中应保持线路平直，该覆盖的部分应全部严密覆盖。涂覆中万一发生溢出，***回收芯片，可在油漆干透以后用美工刀修去。
降低硅片的消耗量也就是直接降低了太阳能电力的每瓦成本。
线锯产品市场
硅片供应商和希望自己控制切片工艺的整合晶体硅光伏组件生产商都需要使用线锯设备。单晶硅和多晶硅光伏技术都需要使用到它。
大多数光伏线锯设备是硅片供应商购买的。他们一般生长硅锭或者硅块、将硅原料切合处理成硅片，洛阳芯片，终销售给光伏电池制造商用于制造电池。业界成功的应用材料公司HCTB5线锯系统的装机量超过500台，是光伏切片领域的产品。
双面板双面板双面板（Double-Sided Boa***） 这种电路板的两面都有布线，回收st芯片，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
对于蓝宝石基板来说，它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例：
1. 切割：切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的。在这项制程中，金刚石线锯是主要的耗材，目前主要来自日本、韩国与台湾地区。
2. 粗抛：切割之后的蓝宝石表面非常粗糙，回收芯片，需要进行粗抛以修复较深的刮伤，改善整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的B4C加Coolant进行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大约在1um左右。
3. 精抛：接下来是较精细的加工，因为直接关系到后成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um，因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与后的表面粗糙度Ra，这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以Lapping的方式进行加工。
