一般包括机械加工、酸洗、除油等步骤。镀前处理是获得良好镀层的前提。除去镀件表面的毛刺、氧化物层和其他机械杂质，机械加工是指用机械的方法。使镀件外表光洁平整，这样可使镀层与基体结合良好，防止毛刺的发生。有时对于复合镀层，每镀一种金属均须***行该处理。除机械加工抛光外，上海镀铜，还可用电解抛光使镀件外表光洁平整。电解抛光是将金属镀件放人腐蚀强度中等、浓度较高的电解液中，较高温度下以较大的电流密度使金属在阳极溶解，镀铜价格，这样可除去镀件缺陷，得到一个洁净平整的外表，从而使镀层与基体有较好的结合力，减少麻坑和空隙，使镀层耐蚀性提高。但需要注意，电解抛光不能代替机械抛光。
电镀级的ABS是的电镀塑料。ABS/PC混合料、PPO、LCP也是可以镀的塑料。对于难镀的塑料经过合适的粗化处理，也是可以电镀的。HIPS不可以电镀。塑料电镀的工艺分为表面粗化处理、化学镀（塑料的导电处理）和电镀三个工序。另外，塑料的导电处理还可以采用导电真空镀膜处理，作为EMC的防护层有良好的效果，几乎所有塑料均可以做导电真空镀膜。聚四氟乙烯例外。
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金)，也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，镀铜多少钱，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度，镀铜加工，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。
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