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数字集成的家庭线路

逻辑族是一组电子逻辑门，每个系列都有其的分立逻辑门、***组件、电源、特性、优点和缺点。特定系列内的电压范围可以证明是高电平或低电平。一些家庭包括以下内容。

DL 或二极管逻辑

二极管和寄存器实现逻辑。除了逻辑开关之外，二极管还有助于执行“AND”和“OR”运算。确保二极管具有用于传导的正向偏压始终变得至关重要。虽然有益，但除了无法在许多状态下运行之外，它无法执行“NOT”功能。它还倾向于快速降低信号。

RTL 或电阻-晶体管逻辑

在这种情况下，晶体管和寄存器可以很好地实现逻辑。晶体管将反相信号与放大输入相结合。RTL 设计简单且经济，但速度较慢。此外，RTL 需要大量电流，它们可用作数字电路和线性电路之间的接口。

DTL 或二极管晶体管逻辑

二极管和寄存器用于实现逻辑。DTL 比 RTL 和 DL 有优势。它的二极管除了具有晶体管和放大输出信号的能力外，还可以执行“或”和“与”操作。DTL 中存在的逻辑反转允许信号***到完整的逻辑电平，主要是在逻辑门的输出端加入晶体管。“或”功能由二极管而不是电阻器执行，它消除了输入信号之间的相互作用。

TTL 或晶体管-晶体管逻辑

除了双极晶体管之外，TTL 还实现了集成电路中的逻辑。它以标准、高速、低功耗或肖特基 TTL 的形式出现。然而，家庭代表了电子行业人们的流行选择。

ECL 或发射极耦合逻辑

该逻辑是非结构化的，具有高速和低传播延迟的优点。

CMOS 或互补金属氧化物半导体逻辑

由于其低功耗和高扇出，它是大多数人的流行逻辑选项。因此，它代表了逻辑系列中可靠的。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，***服务Renesas一级代理商采购，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

电子元器件缺货调查，MCU缺货严重

晶片缺货已持续很长时间，电子元件缺货影响到许多企业，由人士做的调查显示，其中 MCU缺货严重，电源 IC缺货与他的缺货情况不相上下。

电子器件的供不应求已波及各行业，其中消费电子受影响大，占19.8%，工业控制占17.1%，位于第三位的是家电和智能家居，缺货占14.3%。值得一提的是，汽车电子产品也面临严重短缺，与智能家居差距不大。消费类电子产品受影响大，因为它们的是电子元件，目前许多手机厂商已开始减产。但是，其它行业的情况也不容乐观，元件短缺持续时间越长，波及的行业就越多。

市场缺货接踵而至的就是提价潮，上个月，意法半导体宣布从6月开始提价，***服务Renesas一级代理商供应链，芯片公司赢得了这次红利，但同时也面临产能短缺、客户需求无法满足的问题。有的企业甚至翻倍卖出，但芯片企业大多按照市场行情涨价，***服务Renesas一级代理商一级供应商，涨价是市场变化的必然结果，除了厂家外，还有代理商囤货，这种行为对市场发展非常不利。

随著环境的改变，物联网的发展，汽车电子化的需求也在增加，***服务Renesas一级代理商，截至2020年，其市场规模已增至36065百万。他的市场因缺货而变得，这个空缺区域将会吸引大量***。国内企业也需要加大对 MCU芯片的***，目前国内 MCU市场已超过74%被海外厂商占据，本土企业所占比例仅为10%。