1、民用清洗领域
40岁以上的人可能还会记得20世纪80年代以前．每个人每月凭票可以购买两块“青松”或“灯塔”牌肥皂．那几乎就是你每月所有的清洗剂了．洗衣服要用它。洗头要用它，洗澡也要用到它．改革开放以来，中国的民用清洗领域发生了翻天覆地的变化．从早期的“威娜宝”到今天的“海飞丝”，“飘柔”，各种各样的洗发香波琳琅满目，各种洗涤用品广告充斥着电视的黄金频段，硅片清洗机价格，现在可能已经很少有人再用过去那种肥皂洗头了．
目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学***与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师***自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，清洗，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。干法刻蚀占主导地位。干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀，利用等离子体与表面薄膜反应，形成挥发性物质，或者直接轰击薄膜表面市值被腐蚀的工艺。干法刻蚀的优势在于能够实现各向异性刻蚀，即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀，而不影响横向材料，SC-1去胶清洗机，从而保证细小图形转移后的保真性。因此在小尺寸的***工艺中，BOE清洗设备，已经基本采用干法刻蚀工艺。湿法刻蚀工艺主要是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀，该刻蚀方法会导致材料的横向纵向同时腐蚀，会导致一定的线宽损失。
