导电衬垫的介绍
导电衬垫的介绍：导热衬垫具有高度的顺应性，可实现有意的导热性能，同时保持经济效率。专门为利用缝隙传递热量的导热方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些材料以较小的压力与配合表面贴合，导热垫片厂家，对部件产生很小或不会产生应力。导热垫片
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导热衬垫的特性和应用
特性：
1）高可压缩性，柔软兼有弹性，导热垫片供应商，适合于在低压力应用环境
2）带自粘而无需额外表面粘合剂
3）良好的热传导率
4）可提供多种厚度选择
应用：
1）散热器底部或框架
2）高速硬盘驱动器
3）RDRAM 内存模块
4）微型热管散热器
5）汽车发动机控制装置
6）通讯硬件便携式电子装置
7）半导体自动试验设备导热垫片
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导电衬垫的优势
(1)有良好的弹性和***性，天津导热垫片，能适应压力变化和温度波动;
(2)有适当的柔软性，导热垫片供货商，能与接触面很好地贴合;
(3)不污染工艺介质;
(4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;
(5)低温时不硬化，收缩量小;
(6)加工性能好，安装、压紧方便;
(7)不粘结密封面、拆卸容易;
(8)价格便宜，使用寿命长导热垫片
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