屏蔽材料的发展介绍
随着电子设备的普及和通信技术的飞速发展，电磁辐射被视为一个严重的问题，不仅危害设备的正常运行和使用寿命，而且对***健康也***。因此，电磁屏蔽材料的研究引起了广泛的关注。金属材料具有超高的坚固性和优异的导电性，是电磁干扰（EMI）屏蔽的传统选择，而其高密度，较差的柔韧性和差的抗腐蚀性能已经限制了其广泛使用，尤其是在恶劣的环境中。二维（2D）过渡金属碳化物/碳氮化物（即MXene）被认为是有前途的EMI屏蔽替代产品，具有轻量级特性，高电导率和优异的耐腐蚀性。
然而，由于相邻的二维（2D）MXene纳米片之间较弱的平面内范德华相互作用，其宏观组装结构结合较弱，这也导致了薄膜的脆性，在某些恶劣环境下，这仍然是其潜在应用的瓶颈。通常，用于恶劣条件EMI屏蔽的理想保护材料应集成所有突出的多功能功能，包括高稳固性、良好的柔性性、耐温性和耐腐蚀性等，这仍然非常具有挑战性。
导电复合剂
包括导电粘合剂和导电涂料。导电粘合剂一般是将银微粒或银镀铜微粒等金属填料通过特殊工艺掺杂在环氧树脂或硅酮、柔性聚异乙烯中。具有剪切强度高、热膨胀系数小、离子纯净、导热和导电性能好这些的综合性能，典型应用包括把EMI屏蔽通道、窗口或透光导电丝网膜粘合在屏蔽的性接缝上。
导电涂料一般喷涂在ABS、Noryl、PVC等各种塑料机壳上，可以提供EMI屏蔽、防静电保护、电晕屏蔽和表面接地，填料分为银、包银铜、铜、镍等，粘合剂通常为环氧树脂、聚氨脂等，导电率可以达到0.015 ohm/sq，可以为机壳在30MHz－1GHz范围内提供60－80dB的屏蔽。导电屏蔽材料多少钱
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屏蔽材料的应用
除了采用导电胶条对壳体进行整体屏蔽以外，导电屏蔽材料多少钱，内部也需要对电子元器件进行局部的电磁屏蔽处理，以防止信号的相互干扰。现场成型工艺( Form in ce，FIP )可以准确地将导电胶涂在所需部位，具有工艺简单、可以在复杂表面成型及材料利用率高等特点，非常适合设备的局部电磁防护。如下图所示，采用FIP工艺将导电胶涂在所需部位，导电胶固化后形成既导电又具有弹性的“围墙”，从而起到局部屏蔽的作用。
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