蓝宝石衬底晶片是LED产业链的环节，以往这种产品的制造技术被国外公司垄断。目前，国产显示、通讯、照明等器材上使用的LED衬底晶片基本上依赖进口。国内只能出口蓝宝石晶体或到海外，加工成衬底材料后再返销国内。
受益于下游led芯片需求旺盛，继3月调价后，近期2英寸蓝宝石衬底从4美元涨至7美元，4英寸蓝宝石衬底从30美元涨至35美元。业内认为，蓝宝石应用逐步扩大有助价格延续涨势。拟在A股上市的玻璃盖板厂商蓝思科技新披露招股书显示，将投入18亿元用于蓝宝石扩产，由于产能远超过iPhone需求，市场推断公司将生产手机用蓝宝石盖板等，并供应给非苹果阵营手机。
业内认为，led照明应用暴发叠加蓝宝石手机盖板渗透率提升，蓝宝石长晶及相关设备需求将大幅提升甚至出现供应缺口。国内公司中，天通股份拥有自主研发的大尺寸长晶炉设备，形成了从长晶、掏棒、切磨抛的完整产业链；大族激光即将向苹果提供首批激光切割机，未来有望占据手机蓝宝石切割70%-80%市场份额。
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和，甚至悄悄进入每一个家庭。
地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mas***arket）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
按硅片直径划分：
硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已发展到18英寸（450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。因此，更大直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。
按单晶生长方法划分：
直拉法制各的单晶硅，称为CZ硅（片）;磁控直拉法制各的单晶硅，称为MCZ硅（片）;悬浮区熔法制各的单晶硅，称为FZ硅（片）;用外延法在单晶硅或其他单晶衬底上生长硅外延层，称为外延（硅片）。
