从事半导体照明产品，集销售、工程安装及技术服务于一体的高科技综合型企业。公司主要产品有：智能家居产品、室内外照明产品、户外亮化系列、户内外显示屏系列等。
***D（Surface Mounted Devices） 指表面贴装型封装结构 LED，主要有 PCB 板结构的 LED（ChipLED）和 PLCC 结构的 LED（TOP LED）。本文主要研究 TOP LED，下面文中所提及的***D LED 均指的是 TOP LED。
LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。
我国全彩LED显示屏行业存在哪些差距
我国全彩LED显示屏行业存在哪些差距
近年来我国全彩LED显示屏产业的发展取得了显著的成绩，但与国际水平和市场需求相比尚存在较大差距，技术和产业发展还面临许多急需解决的问题。下面来分析全彩LED显示屏产业的差距：
一、产业能力弱
我国LED产业技术尚未得到根本突破，技术积累少，主要表现在知识产权(和专有技术等)数量少，尤其在外延、芯片制造等关键领域更少。面对发达***的布局和技术转移限制，加快提高我国LED产业的自主能力是当务之急。
二、产品结构、产业结构亟待调整
我国市场需要的高亮度功率型LED芯片、器件80%以上的依赖进口，新县LED显示屏，随着技术进步速度加快，大规模应用市场正在形成，新县LED显示屏安装，对LED规模化生产能力和产品性能的要求更高，加快对LED产业结构和产品结构调整提出了迫切的需求。
三、标准与检测体系有待完善
随着全彩LED显示屏和LED照明产业的迅速发展，新县LED显示屏批发，尤其是向半导体LED照明方向应用的快速发展，目前有关半导体LED照明相关标准与检测体系的建设尚不能满足产业发展以及应用的需求。产品检测机构和知识产权服务机构等需要加快建立和完善。
四、产业规模小
我国LED企业共计约3000家，其中从事外延、芯片的研究和生产单位有50多家，器件封装企业超过1000 家：制造LED显示屏、LED照明、LED亮化、LED车灯、LED背光源等下游企业应用产品生产企业约有2000家。企业规模小，抗风险能力弱。2010年LED产业产值为1200亿元，其中技术含量高的芯片制造和封装产值为290亿元，占24%；配套件和应用产品产值900亿元，占75%；产品的平均价格不足0.3元，产品水平位于中低端。我国LED 产业主要是中小企业，新县LED显示屏厂家，LED芯片企业年销售收入接近1亿美元。
液晶拼接屏具有机身薄、重量轻的特点。拼接屏具有厚度薄、重量轻的特点，拼接安装方便。46英寸液晶面板仅重27千克，厚度不到15厘米，这是其他显示设备的。视角高达178度，达到视角的效果。视角曾经是制约液晶显示屏发展的一个大问题。现在，随着液晶显示技术的不断进步，这个问题已经完全解决了。液晶幕墙中使用DID液晶显示屏视角超过178度，达到了视角效果。
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