气路水污染故障分析
1. 故障分析
仪器在气纯度，流量，电极位置等条件正常下，样品激发点发白，光强值偏低，仪器报警并不报结果，这种情况是火花台部分含有一定水分所致。出现该故障由于看不到水的存在一般极难判断。火花台存在的水分有三个方面来源，一是清火花台时吸尘器吸人入，一个是用水冷料时湿料带人，油料光谱仪生产，第三个是气瓶中含有的水分带入。
2. 故障排除
火花台水分来自吸尘器吸人与湿料带入时，拆掉火花台，油料光谱仪价格，用无水乙醇，等挥发性较强的有机物擦拭火花台，并用电吹风吹干。火花台水分来自气瓶时，不仅要清理火花台部分，而且气路也必须用电吹风在气大流量情况下吹干。
锡青铜的磷含量一般不超过0.45%。当磷含量大于0.5%时在637℃左右会发生共晶-包晶反应L+α?β+Cu3P，油料光谱仪，引起热脆。合金的磷含量大于0.3%时，天津油料光谱仪，***中会出现铜与铜的磷化物（Cu3P）组成的共晶体。
磷是铜合金的有效脱氧剂，提高锡青铜的流动性。缺点是加大铸锭的逆偏析。
材料冷加工前的晶粒尺寸和加工后的低温退火（180~300℃）对锡-磷青铜的力学性能有较大的影响。晶粒细小时，材料的强度、硬度、弹性模量、疲劳强度都比粗晶粒材料高，但塑性却稍低一些。
冷加工锡-磷青铜在200~260℃退火1~2h后，其强度、塑性、弹性极限与弹性模量均有所提高，还能改善弹性稳定性。
铜中的微量硒以Cu2Se化合物形式存在，硒在固态铜中的溶解度极低，对铜的电导率及热导率的影响很小，但显著降低铜的塑性，并大幅度提高铜的可切削性能。
碲在固态铜中的溶解度很小，以Cu2Te弥散质点存在，对铜的电导率及热导率的影响很小，但能显著改善铜的可切削性能。
含0.06%~0.70%Te的铜在工业中获得了应用，并在淬火和加工状态下应用，不要回火，以免Cu2Te沿晶界沉淀，使材料变脆。
微量(0.003%)硒和碲(0.0005%~0.0030%)显著降低铜的可焊性能。
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