光电仪器中的保护玻璃和分划板、制造集成电路的基片、平面显示器玻璃，都是属于一般精度要求的平板类平面光学零件，由于这类零件的需求量日益增大，使这类零件的双面加工技术逐渐发展成熟。
双面加工技术指同时对平板类光学零件的两个平面同步进行加工的技术。显然，这种两面同步加工的技术，比每个面分别单次加工的效率要高得多，但相应的设备要求和控制要求也要高得多。
这种双面加工，一般速度不高。下模比较大，上模比较小，挡圈直径比上模大，比下模小。适当地调节上模的摆动量，可以实现平板的上下表面同时精磨或抛光。研磨或抛光时，人工将磨料或抛光粉间断地添加到下模和平板的表面。这种低速的双面加工，比单面加工提高了效率，但被加工的平面度和双面的平行度则达不到很高的要求，所以只适用于般精度平板的加工。
随着大规模、超大规模集成电路制造技术的发展，光学平板厂家价格，由于大批量半导体硅片加工的需要，国外出现了双面高速加工机床，适用于半导体硅片的双面研磨和抛光，进而被推广到高速研磨抛光光电仪器中的光学平板。
早期的双面加工，是在一般的二轴机上，采用上下平模，使用挡圈和分离片对平板的两个面同时进行加工，其装置如图12-1所示，主要进行精磨和抛光的双面加工。加工时，下模1随机床主轴转动，上模5在摆架带动下摆动，同时随下模的转动而转动，其转动没有动力，被加工平板2放在分离片3内，摆动的上模将带动挡圈，从而带动被加工平板在下模平面上平动，同时平板亦可以在分离片圈内随上下模的转动而转动。
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