电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接和覆膜等，主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。
电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品，很多电子产品因结构的空间要求，使用起来极其不方便，而电子类硅胶在这方面就能起到很好的效果，所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。
施敏打硬C-163AM是一种固化剂，常用于混凝土和水泥地面的硬化和密封处理。它是以酸甲酯乳液为基础的水性材料，可以直接涂覆在水泥或混凝土表面上。以下是一些关于施敏打硬C-163AM的信息：优点：C-163AM能够使水泥或混凝土表面形成一层坚硬、耐磨的抛光面，施敏打硬C-163AM金属粘接胶，从而延长地面使用寿命；它可以使地面更具有耐水性、耐碱性、耐磨性和耐***性；施敏打硬C-163AM金属粘接胶
施敏打硬C-163AM金属粘接胶
粘合时间：
***时间：5-15秒
完全固化时间：4小时以上
通常将本胶装在小胶瓶中使用，挤出在待粘接产品表面，形成一条细线，然后将另一面产品覆盖上去，稍压几秒钟，即可***，放置4小时以上，达到终强度，涂胶不宜过多，胶在两层产品之间展开的不够均匀，会延长胶水的固化速度，进而严重影响初粘强度和终粘接强度.
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