高纯气体的输送管路系统
随着微电子工业的发展，超大规模集成电路制造的硅片尺寸越做越大，要求半导体制造工艺中的气体品质相应越来越高，对气体中杂质和露1点要求极为严格，需要达到ppb、ppt级，高纯供气生产厂家，尘埃粒径求控制小于0.1～0.05m的微粒，因此对高纯气体的输送管路系统提出了非常高的要求 。
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高纯供气系统
供气系统材料选择的基本原则是: 一是不宜用非金属材料，二是材料不吸附气体、不产生气体，三是不产生粒子。一般气体管道宜采用无缝钢管，当输送气体的纯度≥99．99%时，管道宜采用不锈钢管、铜管或无缝钢管; 管道与设备的连接段宜采用金属管道，如选用非金属软管，宜采用聚四氟乙烯管、聚管等工程塑料管，不应采用乳胶管;氢气和氧气管道使用的部件、仪表应是该介质的产品，不得使用替代品。其它部件的选择应给出设计建议，如输送阀门和氧接触部分应采用非燃烧材料，其密封圈应使用有色金属、不锈钢、镍基合金等材料; 管道接口法兰垫片的应根据管内输送的气体确定; 管道固定件( 管夹) 应采用耐高温的金属材料，且坚固、轻巧、耐用。
大宗特气供气系统介绍
大宗特气供气系统主要针对大规模量产的8-12英寸（1英寸=25.4毫米） 超大规模集成电路厂（气体种类包括SiH4、N2O、2、 C2F6、 NH3等），100MW以上的太阳能电池生产线（气体种类包括NH3），发光二极管的磊晶工序线（气体种类包括NH3）、5代以上液晶显示器工厂（气体种类包括4、3、NF3）、光纤（气体种类包括SiCl4）、硅材料外延生产线（气体种类包括HCL）等行业。它们的***规模巨大，采用1***的工艺制程设备，用气需求量大，对稳定和不间断供应、纯度控制和安全生产提出严格的要求。
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