黑镍镀层实为黑色合金Ni-Zn、Ni-Mo、Ni-cd镀层。在仪器仪表照相机和其它光学仪器等产品中应用极为广泛。与其它黑色镀层相比，有几个优点：(1)镀液简单，操作方便，成本低；(2)可实旄壤镀，生产效率糕(3)装饰、消光和防护性好；(4)具有一定的耐磨性。因此研制黑镍合金镀层，对上述产品具有重要意义。
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金)，也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，苏州镀镍，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。
镀金:电镀可以是任何需要的金属，电镀金是电镀的一种，只限于欲镀金属是金，电镀其他金属类似，这里不赘述。当然镀金还可以用其他的方法，不止限于用电镀。所以，电镀金是电镀的一种，镀镍加工，规定了欲镀金属必须是金。但镀金除了用电镀外，还可以有其他方法，表面镀镍，比如可以直接用高温把金溶化，镀镍厂家，再镀到其他金属器件上，达到镀金的作用。有很多人会把电镀与镀金搞不清楚，镀金只是电镀的一种金属，。
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