电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接和覆膜等，主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。
电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品，很多电子产品因结构的空间要求，使用起来极其不方便，施敏打硬C-163AM布艺粘接胶，而电子类硅胶在这方面就能起到很好的效果，所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。
施敏打硬C-163AM金属粘接胶是一种二组份环氧树脂胶，适用于金属和非金属材料之间的粘接。它具有以下特点：
强力粘接：施敏打硬C-163AM金属粘接胶可以在金属和非金属表面形成强力的粘接，具有很高的剪切强度和抗冲击性。
耐温性：该金属粘接胶在-40°C至120°C的温度范围内能保持相对稳定的性能，不会出现软化、龟裂、脱离等现象。
耐***：它可以抵御、润滑油、油脂和腐蚀性溶剂等多种***腐蚀。
易于操作：该金属粘接胶的混合比例适当，固化时间适中，容易混合和施工，使用方便。
施敏打硬C-163AM布艺粘接胶
施敏打硬C-163AM布艺粘接胶粘接固定方法/步骤
1、将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等
2、拧开（或削开）HN-206硅橡胶的胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，24小时候可以投入测试
施敏打硬C-163AM布艺粘接胶注意事项
在固化过程中会释放出小分子，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。
若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到***检查。
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