锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时***T结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能
回收有铅锡膏多少钱焊锡时锡不流动的原因
众所周知，回收有铅锡膏多少钱主要依靠烙铁头温度升高，融化锡线，将锡焊接到产品上。因此，烙铁头在回收有铅锡膏多少钱上起着举足轻重的作用。那么回收有铅锡膏多少钱焊锡时锡不流动是什么原因?下面请看回收有铅锡膏多少钱厂家为大家好好的讲述下：
1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。
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