电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接和覆膜等，施敏打硬C-163AM布艺粘接胶，主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。
电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品，很多电子产品因结构的空间要求，使用起来极其不方便，而电子类硅胶在这方面就能起到很好的效果，所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。
用量：需要根据地面的状况来确定使用量，以及每平方米的涂覆次数。通常C-163AM的用量约为每平方米0.2-0.3升。总之，施敏打硬C-163AM适合用于混凝土和水泥地面的硬化和密封处理，可以有效地增加地面的耐用性和美观性。但是需要注意施工时表面干燥、清洁，以及确保用量和涂刷次数正确。施敏打硬C-163AM布艺粘接胶
CEMEDINE施敏打硬C-163AM是一种环氧树脂基胶水，具有高黏性和高强度的特点。施敏打硬C-163AM布艺粘接胶
PVC胶水产品为单组份新型全透明溶液胶，专为解除难粘的透明或白色PVC塑料制品而研发的全透明PVC塑料胶水产品，可以使用在塑料与塑料、塑料与金属、塑料与非金属互粘或交叉粘接难题。
施敏打硬C-163AM布艺粘接胶对于各种铜、铁、铝、不锈钢等金属合金属的铸件、零件及设备的缺陷、磨损、划伤、腐蚀、断裂，可选用相应的修补剂进行修复
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