电镀:含有欲镀金属离子的电镀。电镀槽:可承受,储存电镀的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。一般来说,当阴极电流密度过低时,阴极极化作用小,镀层的结晶晶粒较粗,在生产中很少使用过低的阴极电流密度。电镀的要素:1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,表面处理厂房,大部分为(白金,氧化铱)。
能完全取代传统化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。已用于高密度柔性线路板镀金。白钢电镀有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)两种,已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除***甲醛代之以廉价***次磷酸盐,国内外尚无商业化产品。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。首先电镀液有六个要素:主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。超过允许的上限值以后,由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故,在阴极的和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。
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