Parylene镀膜-拉奇纳米镀膜(推荐商家)

金手指镀膜在金手指表面形成一层纳米镀膜，主要有如下作用：·降低镀金层厚度甚至用镀银取代镀金，大大降低生产成本·金手指表面不再担心污染问题，所有脏污可以方便地清洗去除。·镀膜金手指可以耐300℃以下高温不会出现氧化变色问题，从而可以实现***T工艺时免贴胶带过炉。·镀膜层对金表面缺陷有修复作用。·镀膜金手指耐磨性相对普通金手指提高一倍以上。·镀膜金手指表面电阻率与普通金手指相当。

瑞林（parylene）采用真空气相沉积工艺制备(CVD)的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代*有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。

电路板派瑞林（parylene）镀膜加工

防潮、绝缘、防锈、耐化学腐蚀性、气体阻隔性能*的派瑞林表面涂层，通过几个微米的薄膜，形成一层无和可靠的保护膜。此外，通过薄膜发挥*的防潮性能，是室外设置LED照明、灯饰、移动式显示器等的轻量化的*选择。

随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。

这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，Parylene镀膜涂层，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene镀膜工艺，Parylene涂敷是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，Parylene镀膜，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。