铜箔
未处理铜箔：IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
低轮廓铜箔(LP铜箔)：主要用于多层线路板上，隔热材料有哪些，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。
电解铜箔与压延铜箔的异同点！
压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：
1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，热传导隔热膜，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!
2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，上海隔热材料，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
铜箔
指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。
1． 电解铜箔 （ED copper foil）
指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，隔热材料价格，在阴阳极之间加入***铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
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