真空pvd电镀厂-pvd电镀-泰坦金属制品有限公司

真空电镀可以在低成本的前提下，真空pvd电镀厂，可以将廉价材料（如ABS）的表面处理成金属表面的效果

真空电镀的工件表面保持干燥光滑，否则将极大的影响表面效果

真空电镀的尺寸不仅受真空腔室体积的影响，还取决于工件本身的尺寸，例如板材应小于1.2 * 1.1m（3.94 * 3.3ft）

真空电镀非常依赖人工操作，真空电镀过程中，pvd电镀加工，工件需要喷涂，pvd电镀，装载，卸载和再喷涂，所以人力成本相当高，但是也取决于工件的复杂度和数量

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电镀工艺流程:机械抛光→化学除油→热水洗→自来水洗→出光→自来水洗→四元浸锌→自来水洗→蒸馏水洗→焦磷酸盐电镀铜5min→自来水洗→活化（10%***水溶液）→自来水洗→蒸馏水洗→电镀酸铜→自来水洗→蒸馏水洗→冷风吹干→检测。

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铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。

电镀的原理（以镀铜为例）：

在电源的作用下，电流通向阳极，阳极板不断失去电子，失去电子的金属铜离子扩散到镀液中（即阳极的溶解过程）；失去的电子在电源电势的驱动下，向电流反方向运动，通过直流电源富集到阴极上，铜离子在阴极上不断得到电子而还原成金属镀层。

阴极(镀件)：[Cu2+]+2e→Cu (主反应)

                  2[H+]+e→H2↑ (副反应)

阳极(镍板)：Cu －2e→Cu2+ (主反应)

                  4[OH-]－4e→2H2O+O2↑+4e (副反应)

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