微流控材料刻蚀加工厂-半导体光刻-台湾微流控材料刻蚀

MEMS材料刻蚀加工——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

干法刻蚀的步骤:刻蚀反应剂在等离子体中产生;反应剂以扩散的方式通过不流动的气体边界层到达表面;反应剂吸附在表面;随后发生化学反应，也伴随着离子轰击等物理反应，生成了可挥发性化合物;

后，这些化合物从表面解析出来，通过扩散回到等离子体气体中，台湾微流控材料刻蚀，然后由真空装置抽出。

欢迎来电咨询半导体研究所了解更多微流控材料刻蚀~

MEMS材料刻蚀加工——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

干法刻蚀用于高精度的图形转移。目前我国刻蚀工艺以及刻蚀设备相对于光刻而言，已经能够达到世界较为前列的水平。能够达到较高的刻蚀选择性、更好的尺寸控制、低面比例依赖刻蚀和更低的等离子体损伤。

欢迎来电咨询半导体研究所了解更多微流控材料刻蚀~

MEMS材料刻蚀加工——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，微流控材料刻蚀工艺，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

其中***属于中密度等离子体，ICP则属于高密度等离子体。***技术的发明早于ICP，微流控材料刻蚀加工厂，但由于其特点的不同，两类技术并非相互取代，而是相互补充的关系。***的等离子密度虽然较低，但能量较高，微流控材料刻蚀加工，适合刻蚀氧化物、氮氧化物等较硬的介质材料；ICP的等离子密度高，能量低，可以***控制离子密度和能量，有更灵活的调控手段，适合刻蚀单晶硅、多晶硅等硬度不高或较薄的材料。

欢迎来电咨询半导体研究所了解更多微流控材料刻蚀~