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焊接条件 本产品过回流焊温度建议260℃以下,同时建议客户使用低温锡膏。回流焊次数建议小于2次,回流焊后须冷却至室温后方可进行第二次回流焊,贴板结束后2小时内必须过回流焊,如若需要返工线路板需控制在过回流焊后24H内,不可过度空气中。不建议将本产品应用于弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,LED焊接冷却过程中避免任何形势的机械力或过度震动,LED超大尺寸背景板灯厂家,焊接后,不可弯曲线路板。
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产品滴胶及挤塑 因每款胶水的硬度及膨胀系数等参数存在差异,如终成品需要进行滴胶或者挤塑工艺时,灯板在滴胶前及灯带在挤塑前需要放入60-80℃烤箱中烘烤6-8小时去除灯板及灯条上水汽及其他残留物,再进行滴胶或者挤塑验证产品匹配性,如产品匹配无异常方可正常批量滴胶或挤塑。
静电防护 LED是静电敏感电子原器件,应采取静电防护措施。例:在使用过程中佩戴静电环。所有设备、仪器应接地。建议在组装后的成品做静电受损测试。
强烈建议 客户在使用本产品的过程中,请先首件确认及小批量试产,成品在经过各种测试合格后,再大批量投入使用。
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