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2.3 污染物分类 PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,清洗剂公司,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间。
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助焊剂的作用
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。
保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已***了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后,并迅速***到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观
熔融焊料表面具有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。
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