粉体表面包覆纳米TiO2、ZnO、CaCO3等无机物的改性,就是通过沉淀反应实现的,微阵列芯片制作,如云母粉表面包覆TiO2制备珠光云母;钛表面包覆SiO2和Al2O3以及硅藻土和煅烧高岭土表面包覆纳米TiO2和ZnO;硅灰石粉体表面包覆纳米碳酸钙和纳米硅酸铝。机械力化学改性是利用粉体超细粉碎及其它强烈机械力作用有目的地颗粒表面,使其结构复杂或表面无定形化,增强它与有机物或其他无机物的反应活性。机械化学作用可以提高颗粒表面的吸附和反应活性,增强其与有机基质或有机表面改性剂的使用。
聚碳酸酯无色透明,耐热,抗冲击,阻燃BI级, 在普通使用温度内都有良好的机械性能。聚碳酸酯的耐冲击性能好,折射率高,微阵列芯片市场,加工性能好,不需要添加剂就具有UL 94 V_0级阻燃性能。PC主要性能缺陷是耐水解稳定性不够高,对缺口敏感,微阵列芯片,耐有机***性,耐刮痕性较差,长期暴露于紫外线中会发黄。PC也和其他树脂- -样,容易受某些的浸蚀。聚碳酸酯的耐磨性差,一些用于易磨损用途的聚 碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。
所用表面改性剂主要有偶联剂(、钛酸酯、铝酸酯、锆铝酸酯、有机络合物、等)、脂肪酸及其盐、胺盐、硅油或硅树脂、有机低聚物及不饱和有机酸、水溶性高分子等。沉淀反应包覆是利用化学沉淀反应将表面改性物沉淀包覆在被改性颗粒表面,是一种"无机/无机包覆"或"无机纳米/微米粉体包覆"的粉体表面改性方法或粒子表面修饰方法。
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