。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶 [2] 。适用流体硅胶、防焊膏、透明漆等学 科机械工程领 域工程技术
下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细地描述，产品瑕疵检测，实施方式不能在此一一赘述，徐州瑕疵检测，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施方式。
如图1所示，本发明的镜头缺陷检测方法包括s1、对镜头的端面、凸台进行缺陷检测；s2、对镜头内部结构进行缺陷检测；s3、对镜头上表面和下表面进行缺陷检测。根据本发明的构思，本发明的检测方法在实际操作中，检测方法的步骤s1、步骤s2和步骤s3是可以任意调换的。
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