1、对大多数材料具有比较强的粘接性能，特别是PVC， PC等基材的产品，聚氨酯灌封胶的粘接力较强;耐温性，施敏打硬G-100TG密封胶， -60°C 到150°C之间保持稳定。2、耐高低温冲击性，内应力较小，不脆，不开裂，韧性好，不会对电子元器件造成***；耐水性，吸水率小;具有非常好的电器绝缘稳定性。可不加热或加热固化，减少功耗;固化放热量低，粘度稀，渗透性较强，密封性较好，非常适合机械灌胶，效率较高;硬度可以调整
施敏打硬密封胶的固化进程是从外表向内开展的，不同特性的硅胶的外表枯燥时刻和固化时刻是不同的，所以必须在施敏打硬密封胶枯燥之前进行外表修正。施敏打硬密封胶的固化时刻跟着胶粘剂厚度的添加而添加。例如，厚度为6mm的粘合密封剂可能需求3-4小时才能固化，但在大约1-2小时内，3mm的外层现已固化。具有广泛的资料粘接适应性，可粘接大多数金属、玻璃和塑料。
电子灌封胶和电子防水密封胶的区别有哪些呢？电子灌封胶一般为双组份规格，当然也有单组份的。灌封胶类型有有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，固化前为液体，具有一定的流动性，这样就灌胶后就能充分填充，完全固化后就可以形成有防水防潮、耐腐蚀、耐温等性能的保护层。广泛应用到电子电器、仪表仪器、新能源等行业。
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