金锡共晶技术发展背景
随着电-光之间相互转化器件的大规模推广，尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器，以及基于光通信原理的Intel光脑技术，都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先，助焊剂，针对大功率光电器件的高导热需要，AuSn20共晶的热导率是57w/m·K，热导率为焊料中。其次，可靠性和微区加工的需要，AuSn20 共晶中金含量80wt%，共晶点为280℃，无疑它的可靠性***。这些特性使得它在大功率LED，电动汽车和激光器等微电子领域，以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。
焊料陶瓷辊轧机 ， 锡焊片轧机，预成型焊片轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，焊片涂覆助焊剂设备，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
机列线速度：≤3mm/min
装机容量：5KW
多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，焊片涂覆助焊剂机器，现在，设计涂覆助焊剂装置，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC）焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂，***常见的有：松香、轻度活性剂（RMA）和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗 助焊剂。
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
随着环保越来越受到重视，无铅焊料越来越受到重视。过去的几年里，无铅焊料得到了迅速的发展。其中，锡银铜焊料发展尤为明显[1]。在含锡和银的焊剂合金中，银和铜容易参与到和基体的化学反应中[2-4]。本文主要对锡银铜焊料钎焊接头的剪切性能进行研究，进一步研究了随着铜含量的
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