。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,产品瑕疵检测,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶,机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子,但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶 [2] 。适用流体硅胶、防焊膏、透明漆等学 科机械工程领 域工程技术
应用范围编辑 播报汽车机械零件涂布,手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,线圈点胶,PCB板邦定封胶,IC封胶,喇叭外圈点胶,PDA封胶,LCD封胶,表面瑕疵检测系统,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,机械密封等。适用流体编辑 播报硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
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