施敏打硬G-100TG溶合胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。施敏打硬G-100TG溶合胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同
施敏打硬电子密封胶能长期工作在高温达310度，低温60度的工作环境中，粘结效果优越。胶体呈弹性体，可以粘结金属及非金属材质，起到粘结、固定、密封、灌封、涂覆等作用。耐侯性佳且防潮、抗震、防紫外线、防水，不会因恶劣的天气环境而改变其性能优良的电气特性。施敏打硬密封胶是一种单组份、脱醇的RTV硅橡胶。中性固化，施敏打硬G-100TG溶合胶，对粘合资料无腐蚀性，固化后构成橡胶状弹性体，具有优异的粘合强度和断裂伸长率，优异的力学性能和杰出的抗冲击性能。
施敏打硬G-100TG溶合胶一、预装检查密封件在预处理后是否有变形而影响装配，要进行预装。对变形的密封面要进行修整，密封间隙要均匀，间隙在0.1-0.2mm之间，不超过0.8mm，以适合密封装配要求。二、修整为了除去加压固化后挤出的多余胶边，提高外观质量。修整时勿使胶层剥离。三、涂胶处理后立即进行，要注意涂匀。常用方法有手涂、喷涂、滚涂、压注、压力浸胶和真空浸胶等。单件、少量的涂胶多用手工，采用各种形状的毛刷、刮勺和滚轮，大面积涂敷可采用喷，但胶液要稀
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