随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因,涂层厚度不均匀,在棱、角等处涂层较薄,当元器件之间,基板之间仅有很小间距时,会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化,烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发,产生收缩应力或形成微小。
这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下,因此必须经多次涂敷,用较厚的涂层才能实现较可靠的防护,Parylene涂敷是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积,形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子,不会对基材形成伤害,厚度均匀的防护层和优异的性能相结合,派瑞伦镀膜公司,使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护,甚至经过盐雾试验,表面绝缘电阻也不会有很大改变,而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好,使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数,它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾,防氧化,防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;
极低的介电常数和超薄的厚度,派瑞伦镀膜多少钱,高频损耗小;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
*超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;
*固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响, 尤其是航天或等维修困难的场合;
*在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。
*固定焊点,减少虚焊脱落的概率
为了使洁面仪的品质更好,除了外观设计上要尽量采用无孔设计之外,派瑞伦镀膜,使内部电路板具有防水、防潮、耐盐雾、耐酸碱腐蚀是非常有必要的,毕竟外观有变形产生缝隙的风险,对内部PCB部分进行防护可以预防意外入水带来的毁灭性风险。
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