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MEMS光刻工艺外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，器件光刻芯片价钱，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

以硅基晶圆为例，半导体晶圆的主要制备步骤有[1]：硅提炼及提纯：大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成的。将沙石原料放入电弧熔炉中，还原成冶金级硅，器件光刻芯片服务价格，再与反应，生成，经过蒸馏和化学还原工艺，得到高纯度的多晶硅。单晶硅生长：将高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，使多晶硅熔化。然后把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。这样就形成了圆柱状的单晶硅晶棒。晶圆成型：将单晶硅棒经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻等工序，制成一片片薄薄的半导体衬底，即晶圆。

半导体晶圆的尺寸在这一步骤中确定。晶圆的尺寸一般以“英寸”为单位。在半导体行业的早期，由于工艺能力的限制，硅棒直径只有3英寸，约合7.62厘米。此后，随着技术进步和生产效率提高，晶圆尺寸不断增大。目前，在半导体制造中使用的直径为12英寸（又称300毫米）。

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在芯片晶圆上，有一些特殊的部分和特定的名称，比如：

Wafer：指整张晶圆Chip、Die：是指一小片带有电路的硅片划片道（Scribe line）：指Die与Die之间无功能的空隙，可以在这些安全的切割晶圆，而不会损坏到电路测试单元：一些用于表征Wafer工艺性能的测试电路单元，规律分布于Wafer各位置边缘Die（Edge Die）：Wafer边缘的一部分电路，通常这部分因为工艺一致性或切割损坏，会被损失。这部分损失在大的晶圆片中占比会减少切割面（Flat Zone）：被切成一个平面的晶圆的一条边，可以帮助识别晶圆方向

晶圆制备完成后，半导体的画布就形成了。后续半导体工艺由此开始。

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