应用范围编辑 播报汽车机械零件涂布,手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,字符检测系统,线圈点胶,PCB板邦定封胶,IC封胶,喇叭外圈点胶,汕头字符检测,PDA封胶,LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,字符检测工具,光学器件加工,机械密封等。适用流体编辑 播报硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得很高的局部压力,这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂。
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