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广东省科学院半导体研究所

普通会员3
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:广东 广州
联系卖家:曾经理
手机号码:15018420573
公司官网:www.micronanolab.com
企业地址:广州市天河区长兴路363号
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企业概况

广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,其前身是2010年10月在成立的广东半导体照明产业技术研究院。2015年6月经省政府批准,由原广东省科学院、广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院)、广东省测试分析研究所(中国广州分析测试中心)、广东省石油化工研究院等研究院所整合重组新广......

氧化铪真空镀膜公司-浙江真空镀膜公司-半导体微纳(查看)

产品编号:1000000000024856344                    更新时间:2023-05-18
价格: 来电议定
广东省科学院半导体研究所

广东省科学院半导体研究所

  • 主营业务:深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻
  • 公司官网:www.micronanolab.com
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产品详情





真空镀膜公司MEMS真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。




1.1磁控溅射种类

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

1.1.1技术分类

磁控溅射在技术_上可以分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF)磁控溅射。


2磁控溅射工艺研究

2.1溅射变量

2.1.1电压和功率

在气体可以电离的压强范围内如果改变施加的电压,电路中等离子体的阻抗会随之改变,引起气体中的电流发生变化。改变气体中的电流可以产生更多或更少的离子,这些离子碰撞靶体就可以控制溅射速率。






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真空镀膜公司MEMS真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,氮化铝真空镀膜公司,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。


真空设备安装调试过程中的检漏步骤如下:

1、了解待检设备的结构组成和装配过程。掌握设备的要求,查明需要进行检漏的***部位。

2、根据所规定的大允许漏率以及是否需要找漏孔的具体位置等要求,并从经济、快速、可靠等原则出发,正确选择好检漏方法或仪器,准备好检漏时所需的辅助设备后拟定切实可行的检漏程序。

3、应对被检件进行好清洁工作,取出焊渣、油垢后再按真空卫生条件进行清洁处理,浙江真空镀膜公司,并予以烘干。对要求高的小型器件。清洁处理后可通过真空烘干箱进行烘烤,硅真空镀膜公司,进行清洁处理后不但可以避免漏孔不被污物、油、有机溶液等堵塞,而且也保护了检漏仪器。

4、对所选用的检漏方法和检漏设备进行检漏灵敏度的校准,氧化铪真空镀膜公司,并确定检漏系统的检漏时间。

5、若采用真空检漏法时,为了提高仪器的灵敏度,应尽可能将被检件抽到较高真空。

6、在允许的前提下,应尽可能优先应用较为经济和现场具备条件的检漏方法。

7、采用氦质谱检漏设备检漏时,对于要求检漏不高的或有大漏产生的被检件时,在检漏初期应尽量用浓度较低的氦气进行检漏,然后再进行小漏孔的检漏,以节约氦气。

8、对已检出的大漏孔及时进行修补堵塞后再进行小漏孔的检漏。

9、对检出并修补的漏孔进行一次复查以确保检漏结果达到要求。

      真空镀膜机捡漏环节,是从设计、制造、调试、使用等,各个环节都需要进行的步骤,确一不可。




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上面关于磁控溅射镀膜机的设备尺寸以及应用场景已经介绍完成了,那么这种设备在镀膜的时候应该是如何操作的呢?具体操作方法如下:

(1)在操作的时候,样品基片的压力值保持处于:负偏压 -200V。

(2)样品转盘:在基片转盘上有滚筒式样品架,其中两个工位开孔安装加热炉。

样品除了公转外,在镀膜位置实现双平方向X轴移动。基片的温度从室温至300℃(样品上表面的温度,只需标定一次即可)连续可调可控,但两个加热器需保持不同时工作,每次只有一个工作(一台加热控温电源),在真空下可轮流互换工作。样品转盘由步进电机驱动,计算机控制其公转到位及样品自转;

(3)气路系统:质量流量控制器2路

(4)石英晶振膜厚控制仪的测量范围:0-999999,抽干空气可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统

(5)计算机控制系统的功能:对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集,对位移误差进行计算,以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换,可实现换位镀膜。




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