混改性：就是把两种或两种以上的聚合物材料、无机材料及助剂，经过机械搅拌，后获得力学均匀、热性能、光性能得到改善的材料。
共混特点：共混改性方法***小、生产周期短，因而成为PS改性的热点，微阵列芯片，不仅是聚合物改性的重要手段，也是开发新材料的重要径。
PE相对分子量增大不影响共混物的拉伸强度，同时还可提高共混物的抗冲击强度。
聚碳酸酯粘度高，流动性差，对剪切作用不敏感，冷却速度快，容易使制件表面产生缺陷，形成内部应力。
若模温过低，微阵列芯片作用，制件难充满型腔，或带有收缩率大、波纹、毛斑、暗条、空洞等表观缺陷，会增加制件残余。
若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。
注塑压力对制件性能影响主要表现在保压时间上。保压时间短，制件收缩、或出现收缩空洞、真空泡;加长保压时间，微阵列芯片市场，尤其对大面积厚壁制件，可增加其密度，微阵列芯片厂家，消除真空洞，提高尺寸稳定性;保压时间过长，会使制件产生内应力，容易开裂。
通过共价键结合的表面改性是通过化学反应使修饰层以共价键键合于PDMS的表面。如果修饰层也是一类高聚物，这样的表面修饰方法也称为表面接枝。这类修饰方法的较其他方法相比优势是修饰层稳定，改性后的表面性质保持时间长，是PDMS芯片化学修饰比较常用的方法。但是相比于湿法修饰，该方法操作比较复杂，难度也比较大。
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