MEMS微纳加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，江苏微纳加工外协，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，电子束***微纳加工外协，以及行业应用技术开发。
在微纳加工中，刻蚀工艺有很多种，其中干法刻蚀中掩膜版是常见的工艺之一。掩膜版也分软掩膜和硬掩膜。两者主要在获得方式、成本、耐温性和是否变形上有着一定的差异。
微纳加工中Chemical Vapor Deition是生成无机薄膜的主要材料，形成硬掩膜。其主要成分通常有TiN、SiN、SiO2等。在实际操作中，硬掩膜常用在多重光刻中。其主要步T就是讲多重刻胶图像转移到硬掩模上，然后通过硬掩模将终图形刻蚀转移到衬底上。那么，硬掩膜主要在哪些工艺中得到应用呢?
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新一代微纳制造系统应满足的要求：能生产多种多样高度复杂的微纳产品。
在微纳加工过程中，薄膜的形成方法主要为物理沉积、化学沉积和混合方法沉积。蒸发沉积（热蒸发、电子束蒸发）和溅射沉积是典型的物理方法，主要用于沉积金属单质薄膜、合金薄膜、化合物等。热蒸发是在高真空下，利用电阻加热至材料的熔化温度，使其蒸发至基底表面形成薄膜，而电子束蒸发为使用电子束加热；磁控溅射在高真空，在电场的作用下，Ar气被电离为Ar离子高能量轰击靶材，使靶材发生溅射并沉积于基底；磁控溅射方法沉积的薄膜纯度高、致密性好，键合微纳加工外协，热蒸发主要用于沉积低熔点金属薄膜或者厚膜；化学气相沉积（CVD）是典型的化学方法而等离子体增强化学气相沉积（PECVD）是物理与化学相结合的混合方法，CVD和PECVD主要用于生长氮化硅、氧化硅等介质膜。
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微纳制造包括微制造和纳制造两个方面。
平台目前已配备各类微纳加工和表征测试设备70余台套，正在运行一条相对完整的微纳米加工工艺线，涵盖了图形发生、薄膜制备、材料刻蚀、键合封装、表征测试等常见的工艺段，可以进行常见微纳米结构和器件的加工，极限线宽达到10纳米，材料种类包括硅基、碳基、i金属、聚合物、化合物半导体、二维纳米等多种类型材料，可以有力支撑多学科领域的微纳米器件加工以及微纳米结构的表征测试需求，设备总值超过1亿元，整体设备工艺能力达到国内外***微纳加工的水平。
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江苏微纳加工外协-半导体微纳-键合微纳加工外协由广东省科学院半导体研究所提供。广东省科学院半导体研究所为客户提供“深硅刻蚀,真空镀膜,磁控溅射,材料刻蚀,紫外光刻”等业务，公司拥有“半导体”等品牌，专注于电子、电工产品加工等行业。，在广州市天河区长兴路363号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：曾经理。