电阻片传感器-电阻片-厚博电子

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，陶瓷电阻片，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合大规模厚膜IC出现。

?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

色环电阻是电子电路中的电子元件，采用色环来代表颜色和误差，金属电阻片，可以保证电阻无论按什么方向安装都可以方便、清楚地看见色环。色环电阻的基本单位是:欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)。1000欧(Ω)=1千欧(KΩ)，1000千欧(KΩ)=1兆欧(MΩ)。

色环电阻用色环来表示电阻的阻值和误差，普通的为四色环，高精密的用五色环表示，另外还有六色环表示的(此种产品只用于高科技产品且价格十分昂贵)。下表为色环电阻对照关系，其识别方法如下:色环电阻的对照关系颜色数值倍乘数误差(%)温度关系/(×10 /℃)棕■110±1100红■2100±250橙■31k-15黄■410k-25绿■5100k±0.5蓝■61M±0.2510紫■710M±0.15灰■8±0.05白■9-1黑■01--金■-0.1±5-银■-0.01±10-无色■±20展开(1)四色环电阻

四色环电阻 就是指用四条色环表示阻值的电阻，从左向右数，如图所示。第色环电阻识别一道色环表示阻值的一位数字;第二道色环表示阻值的第二位数字;第三道色环表示阻值倍乘的数;第四道色环表示阻值允许的偏差(精度)。

例如一个电阻的一环为红色(代表2)、第二环为紫色(代表7)、第三环为棕色(代表10倍)、第四环为金色(代表±5%)，那么这个电阻的阻值应该是270Ω，阻值的误差范围为±5%。

(2)五色环电阻

五色环电阻 就是指用五***环表示阻值的电阻，从左向右数，如图所示。一道色环表示阻值的一位数字;第二道色环表示阻值的第二位数字;第三道色环表示阻值的第三位数字;第四道色环表示阻值的倍乘数;第五道色环表示误差范围。

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，电阻片传感器，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，电阻片，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，后再叠层烧结成型。