厚膜电路是集成电路的一种，碳膜电阻片，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的
半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，电阻片，再外加封装而成的混合集成电路。
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，电阻片加工，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。
网络电阻
厚膜网络电阻器
THICK
FILM NETWORK RESISTOR
一、产品简介：Brief introduction
1、小型化、高密度组装。 Miniature， high
density assembly.
2、。Stable electrical
capability， high reliability.
3、可得到不同电阻值组合。Different ohm value are
***ailable.
碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号故障产生原因排除方法 1碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.固化时间太短 4.延长固化时间5.固化抽风不完全 5.增大抽风量 6.固化温度低 6.提高固化温度 7.PCB网印速度太快 7.降低PCB网印速度2 碳膜图形渗展 1.PCB网印碳浆粘度低 1.调整碳浆粘度 2.PCB网印时网距太低 2.提高PCB网印的网距 3.刮板压力太大 3.降低刮板压力 4.刮板硬度不够 4.调换刮板硬度3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁 1.加强板面的清洁处理 2.固化不完全 2.调整固化时间和温度 3.碳浆过期 3.更换碳浆 4.电检时受到冲击 4.调整电检时压力 5.冲切时受到冲击 5.模具是否在上模开槽4 碳膜层孔 1.刮板钝 1.磨刮板的刀口 2.PCB网印的网距高 2.调整网距 3.网版膜厚不均匀 3.调整网版厚度 4.PCB网印速度快 4.降低PCB网印速度 5.碳浆粘度高 5.调整碳浆粘度 6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度
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