实践指出，LED的热阻将严重影响器件的使用条件与性能。下图指出了具有不同热阻值的LED，极大正向电流随环境温度的变化。由此可见，对于确定的环境温 度，热阻越小，所对应的极大正向电流就越大。这显然是由于，当热阻较小时，器件的散热能力较强，因此为达到器件的大结温，器件工作在较大的正向电流。反 之，如器件的热阻较大，器件散热不易，故在较小的正向电流下，LED即可达到大结温。
软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，汽车仪表LED采购，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封
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